華為Acsend D1 Q諜照曝光

華為Ascend PI S亮相CES2012時(shí)，驚艷全球。而隨著MWC2012的臨近，華為又將推出全球級(jí)重磅產(chǎn)品——Acsend D1 Q。雖然華為官方僅放出該機(jī)諜照，但據(jù)港臺(tái)媒體透露，Acsend D1 Q將于巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日15時(shí)30分亮相，或于4月中旬上市。而有消息人士稱，該機(jī)配備非凡，海思四核CPU，性能兩倍于Tegra 3。

海思四核CPU 世界最強(qiáng)

華為終端官方為Ascend D1 Q造勢(shì)

此前，華為Ascend PI S也是在CES前一天發(fā)布，僅6.68mm的機(jī)身厚度，一舉刷新摩托羅拉 Droid RAZR的7.1mm記錄。而即將現(xiàn)身的Ascend D1 Q，最強(qiáng)初在于采用了海思四核CPU，代號(hào)SCLONG，是華為自主研發(fā)的全新架構(gòu)（35nm）產(chǎn)品， 主頻高達(dá)1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)。

華為終端公司董事長(zhǎng)余承東表示，海思四核CPU在全球同類產(chǎn)品中最為強(qiáng)大，而公司發(fā)布的高端旗艦手機(jī)，都將采用真正高端四核和雙核AP，且配64位內(nèi)存；相比較其他廠商的低端四核和雙核AP，僅配有32位內(nèi)存。

2月26日亮相 Acsend D1 Q命名含深意

華為新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函

此外，據(jù)消息稱，近日有收到華為新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函，顯示華為將于巴薩羅那當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日15時(shí)30分，正式召開發(fā)布會(huì)，而亮相的新產(chǎn)品，極有可能就是Ascend DI Q。

與Ascend P1 S的命名不同，ePrice透露，華為對(duì)Ascend D1 Q的命名飽含深層意義，其中，D1代表華為Diamond第一代產(chǎn)品，Q代表Quad Core，也就是四核心CPU。由于Ascend D1 Q的整體性能超越Ascend P1 S，所以，華為在MWC之后的Diamond系列產(chǎn)品，整體性能絕對(duì)不俗。

編輯有話說：

華為憑借全球第二大電信設(shè)備提供商的優(yōu)勢(shì)，在移動(dòng)設(shè)備硬件上屢創(chuàng)紀(jì)錄，也提升了行業(yè)的整體高度。正因如此，華為最近宣稱走“移動(dòng)設(shè)備精品路線”，不至于赴HTC后塵。當(dāng)下，軍備競(jìng)賽固然重要，但單純的配置比拼并不能讓用戶買賬，只有精品佳作才能加深用戶對(duì)品牌與產(chǎn)品的記憶。