2月20日，華為在此前的CES大會上推出了全世界最薄的智能手機Ascend P1 S，不過華為似乎又有新動作了。據(jù)透露，華為將會在MWC上推出號稱最強四核手機Ascend D1 Q。

華為 Ascend D1 Q

從華為放出的圖片來看，Ascend D1 Q整體機身圓潤，屏幕周邊采用了窄邊設(shè)計，機身應(yīng)該為金屬打造。此外另據(jù)消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器（代號SCLONG）,它采用了35nm的構(gòu)架，雙核AP，主頻可達(dá)到1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)，配備64位內(nèi)存，總體性能達(dá)到了英偉達(dá)Tegra 3的兩倍。

華為 Ascend D1 Q

當(dāng)然，這個最強只是暫時從參數(shù)上說，而實際使用感受就要等MWC上，華為推出Ascend D1 Q之時才能體驗。希望“最強”二字確實是對華為Ascend D1 Q的最好描述。