現(xiàn)在已經(jīng)有很多人在購買智能手機(jī)的時(shí)候，會(huì)首選搭載了高通驍龍芯片的終端產(chǎn)品。作為全球絕對領(lǐng)導(dǎo)級移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的高通公司來說，它的一舉一動(dòng)都預(yù)示著未來移動(dòng)計(jì)算市場的發(fā)展方向。
包括小米手機(jī)2、LG Optimus G、HTC Droid DNA、Google Nexus 4、華碩PadFone2在內(nèi)的眾多已經(jīng)正式發(fā)布的Android智能手機(jī)在內(nèi)，高通驍龍四核處理器APQ8064已經(jīng)占得了先機(jī)。再加上主攻中高端市場的驍龍MSM8960芯片的輔助，雙核、四核CPU以及對于LTE網(wǎng)絡(luò)的支持，已經(jīng)成為了未來智能移動(dòng)終端不可或缺的要素。高通公司預(yù)測：從2013到2016這未來的四年時(shí)間里，智能手機(jī)全球出貨量將達(dá)到50億部。這些手機(jī)如果排成直線的話，幾乎可以連接地球和月球了。
高通預(yù)言：到2016年智能手機(jī)將達(dá)50億部
高通驍龍全系列芯片
在高通公司看來，移動(dòng)計(jì)算芯片的未來，將著重發(fā)力在連通性、集成度、以及對于功耗的合理控制，而非單方面最求性能的極致表現(xiàn)。除智能手機(jī)之外，平板市場與筆記本市場在上述三方面也會(huì)越加突出。看來智能手機(jī)并不能滿足高通的野心，平板甚至是筆記本都是其未來發(fā)力的方向。
