大家都知道華為將在MWC 2013上推出全新的Ascend P2手機，現(xiàn)在隨著大會日益臨近，又有一組新的諜照浮出水面了。從上圖中我們可以看到這款手機依然非常纖薄，繼承了Ascend P系列的傳統(tǒng)。中框看上去似乎為金屬材質(zhì)，機身右側(cè)上部可能是電源鍵和 SIM 卡插槽。
通過這幾張照片你會發(fā)現(xiàn)，配色依然是黑、白兩種，符合之前泄漏出來的消息。相機為1300萬像素，機身上方隱約可以看到耳機插口和 micro-USB 接口，下方是電容觸控式按鍵，另外圖標則和之前看到的不太一樣。至于真機是否如此就要到MWC的時候才能揭曉羅，大家再耐心等一等吧。
華為Ascend P2 |
華為手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
