早前CES2013上華為推出了6.45mm的全球最薄機(jī)型，但這個(gè)數(shù)字貌似即將被打破。近日小編與某手機(jī)圈消息人士溝通中，無(wú)意獲得一張即將推出的手機(jī)照片，通過(guò)照片參照物的對(duì)比分析判斷，這款超薄智能新機(jī)厚度應(yīng)該已突破6mm，“5”字頭時(shí)代來(lái)臨。

此款霸氣側(cè)漏的手機(jī)肉眼來(lái)看只比一枚一元硬幣略厚，屏幕尺寸為今年主流5寸大屏，帶前置攝像頭，其他參數(shù)不詳。從內(nèi)部人士獲得的消息判斷，這款“硬幣手機(jī)”極可能出自近期在互聯(lián)網(wǎng)紅極一時(shí)的青橙手機(jī)門(mén)下，但由于消息未被確認(rèn)，我們暫且稱(chēng)之為“硬幣手機(jī)”。

回顧去年的“核”、“屏”大戰(zhàn)，到如今的超薄競(jìng)賽，作為一枚支持民族產(chǎn)業(yè)的旁觀者，此刻著實(shí)興奮不已。手機(jī)已然沒(méi)有最薄，只有更薄，硬件升級(jí)速度之快更讓人咂舌!照此以往國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌秒殺“蘋(píng)果”，只在朝夕!