盡管HTC One M8問世的時間不長，但更強悍的升級版本HTC One M8 Prime卻已經在網絡上頻繁曝光。日前，在泄露該機具備了防水功能和采用了鋁基碳化硅復合材料（AlSiC）機身材質等信息之后，爆料大神 evleaks更是首次泄露了HTC One M8 Prime多角度清晰渲染圖，并顯示這款新機仍采用了雙相機設計，并擁有非常纖薄的機身。
從此次爆料大神evleaks泄露的HTC M8 Prime所角度渲染圖來看，該機在整體上還是延續(xù)了HTC One系列的風格，但在局部設計上進行了不少的改動。首先，手機正面的雙揚聲器的造型變化較大，而且還在觸控屏上方出現了一個頗為神秘的傳感器，但暫時還不知道具體的作用。
其次，HTC M8 Prime還擁有非常纖薄的機身，雖然現在還不清楚具體的規(guī)格，但預計至少應該在7mm左右，并且機身背面的弧度并不像HTC One M8那么的明顯。當然，最引人注目的是，該機背面同樣采用了雙相機+雙LED燈的設計，而且主鏡頭比較的突出，并且配有相當搶眼的橙色圓環(huán)，依稀有當初HTC One X+的感覺。
5.5寸2K顯示屏
值得注意的是，由于傳聞該機會配有5.5英寸觸控屏，并且分辨率將升級至2K（1440×2560像素）分辨率，但由于HTC的Logo還是出現在了HTC M8 Prime的觸控屏下方，這似乎意味著得以延續(xù)的“雙下巴”設計，會為該機帶來較為龐大的身軀。不過，該機還傳聞將提升防水、防塵等級，這樣手機在戶外條件下也將會有更好的防護表現。
HTC還會在這款旗艦新機的機身材質上采用一種獨特的材料，而這種被稱為鋁基碳化硅復合材料（AlSiC），也就是一種鋁金屬和液體硅樹脂的復合產品，其優(yōu)點主要是具備極好的比剛度（剛度除以密度），耐磨抗震，重量較輕，通常應用于航天和軍事領域。
最快9月發(fā)布
HTC M8 Prime的其他硬件規(guī)格也會得到大幅升級，傳聞會搭載了2.5GHz高通驍龍805四核處理器，支持LTE-A Cat。 6極速網絡，能夠得到高達300MBPs下載速度。擁有3GB RAM內存和16GB的存儲空間，據稱有可能在攝像頭規(guī)格方面有所變化。
而根據爆料者此前的說法，該機的開發(fā)代號為“M8 Prime”，其主要規(guī)格在去年便已經定了下來，至于具體發(fā)布的時間則在今年九月份。并且坊間推測該機可能會延續(xù)去年HTC One系列的策略，將作為大屏升級版本的HTC One MAX 2推出。
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