日前一款身份神秘的聯(lián)想新機已經通過了工信部認證，該機型號為X2-TO，認證信息顯示它三圍140.2×68.6×7.27mm，重為120g，支持移動的TD-LTE 4G以及TD-SCDMA網絡。規(guī)格部分，聯(lián)想X2-TO整體定位比較高端，配備一塊5寸1080p級別IPS屏幕，配備2GB內存以及16GB存儲，運行Android 4.4.2系統(tǒng)。獲得認證的是一款灰色版本，而其認證信息顯示，它有“金黃橙色漸變”色款可選。
令人意外的是，認證信息顯示它搭載雙核處理器而非市場高端機標配的四核/八核，而且，其主頻竟達到了2.2GHz。綜合目前移動SOC的主流芯片來說，它搭載的很可能是Intel雙核，也就是聯(lián)想K系列手機。
早前聯(lián)想的K900等手機都選了Intel的Atom處理器，不過后來改為了高通。從X2-TO來看，聯(lián)想這是要重回Intel的懷抱？
聯(lián)想X2-TO |
聯(lián)想手機 | |||||||||||||||
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