在過去的一個月中，我們已聽到過很多有關(guān)HTC下一代旗艦(代號Hima又稱HTC M9)的信息，現(xiàn)在爆料大神upleaks曝光了該設(shè)備詳細(xì)細(xì)節(jié)信息。
據(jù)稱HTC Hima確實采用驍龍810處理器，該芯片為四個2.0GHz的 Cortex-A57核心+四個1.5GHz Cortex-A53核心。屏幕為5英寸，不過分辨率為1080p級別，并非我們所期待的2K屏級別。
同時，該設(shè)備尺寸為144.3×69.4 ×9.56毫米，較厚，重量未有透露。
該設(shè)備將后置2070萬像素攝像頭，前置攝像頭為1300萬或400萬UltraPixel，估計看不到目前的后置雙攝像頭了。
在顏色方面，除了傳聞的銀、灰、金色外，據(jù)稱還會有第四種顏色--
炮銅金(Gunmetal Gold)。
其他方面，它還將支持VoLTE、LTE Category 6等功能，電池為2840毫安時，3GB RAM，運行Android 5.0系統(tǒng)，Sense 7.0界面。據(jù)稱上市時間為明年3月。
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