2015年臺(tái)北電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北推出了一款高端系列芯片——Helio P10。并將在今年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)，而搭載該芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)今年年底上市。

高端品牌Helio旗下有兩個(gè)系列：一個(gè)Helio X系列，主打性能牌；一個(gè)是Helio P系列，主打低功耗。Helio X系列中的Helio X10被應(yīng)用在樂視超級(jí)手機(jī)、HTCOne E9+、HTCOne M9+等多款高端產(chǎn)品當(dāng)中。

此次聯(lián)發(fā)科推出的Helio P10是P系列的第一款系統(tǒng)單芯片?！癙10 不僅讓智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算性能與豐富的多媒體體驗(yàn)邁入新的里程碑，同時(shí)又能兼顧電池使用壽命。”朱尚祖表示。

與目前采用28納米HPC制程的智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片相比，Helio P10 在最新28納米HPC+制程與各式架構(gòu)及電路設(shè)計(jì)優(yōu)化等相輔相成之下，能節(jié)省高達(dá)30%以上的功耗。而且在通訊方面Helio P10是聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)置全網(wǎng)通基帶的芯片。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技Helio P10預(yù)計(jì)于第三季度進(jìn)入量產(chǎn)。搭載P10的智能手機(jī)將于今年底上市。另外，聯(lián)發(fā)科也宣布了高端品牌Helio中文名，曦力。