自去年開始，華為高端系列進(jìn)行了簡(jiǎn)化和明晰，僅留下P系列、Mate系列和G系列，之前的D系列則漸漸淡出了我們的視線。而去年憑借P7、G7、Mate7的三七戰(zhàn)略，成功讓華為站上了國(guó)產(chǎn)手機(jī)之巔。今年4月份，華為已經(jīng)發(fā)布了華為P8手機(jī)，接下來G系列和Mate系列的動(dòng)向始終不太明晰，而今天，工信部終于曝光了疑似華為G系列新機(jī)，至于命名是否為G8還未可知。
從圖片上來看，華為G系列新機(jī)采用了和上一代產(chǎn)品一樣的全金屬一體化機(jī)身，并且正面也采用了超窄邊框的設(shè)計(jì)，熄屏狀態(tài)下視覺上并不能感知到邊框的存在。而背面攝像頭下方還搭配了一顆按壓式指紋識(shí)別傳感器，要知道定位比G系列更高的P系列新機(jī)P8也沒有配備指紋識(shí)別，這樣看來，華為在這款G系列新機(jī)上還是誠(chéng)意十足。
硬件配置方面，傳聞中華為G系列新機(jī)采用高通驍龍615四核處理器，該處理器集成的基帶模塊擁有全網(wǎng)通能力，也就是說華為G系列新品極有可能又是一款4G全網(wǎng)通產(chǎn)品。存儲(chǔ)方面，華為G系列新品可能將搭載2GB運(yùn)行內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間。1300萬像素主攝像頭和雙光源閃光燈等也是基本確定的配置。
至于命名方面，據(jù)傳華為G系列新品很有可能將不再以G8命名，更有可能命名為華為G7 Pro，之前華為G7和華為Mate7一起亮相于9月份的IFA展會(huì)上，相信今年也會(huì)延續(xù)這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)。屆時(shí)將為您帶來關(guān)于華為G系列和MATE系列新機(jī)的詳細(xì)報(bào)道。
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