在今年MWC中，聯(lián)想透露今年將有五款新機(jī)待發(fā)，繼近日Vibe P1 Pro配置曝光后，近日在知名的跑分應(yīng)用GFXBench頁面中，聯(lián)想Vibe X3的詳細(xì)配置信息已遭曝光。聯(lián)想Vibe X3正面為1080P 4.9英寸屏幕。搭載高通驍龍808處理器，3GB運(yùn)行內(nèi)存+32GB存儲(chǔ)空間。攝像頭可能為后置2000萬像素+前置700萬像素，支持4K攝錄。
另外，通過Mxphone.com曝光的Vibe X3早期渲染圖顯示，背部攝像頭下方可能為指紋識別區(qū)域。機(jī)身整體簡潔干練，特色之處在于正面屏幕上下方各擁有一排揚(yáng)聲器，這款新機(jī)或?qū)⒘料嘞略鲁跖e行的德國IFA柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)。
聯(lián)想Vibe X3 |
聯(lián)想手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
