在今天下午的新品發(fā)布會(huì)上，金立不僅帶來(lái)了全新高端商務(wù)翻蓋手機(jī)天鑒W909，而且還宣布推出了S8直板智能手機(jī)，主打年輕用戶群體。
S8的拍照功能可以說(shuō)是這款手機(jī)的最大亮點(diǎn)之一，其采用前800萬(wàn)像素、后1600萬(wàn)像素相機(jī)組合，并且是全球首款支持RWB傳感器技術(shù)的手機(jī)，對(duì)比以往RGB技術(shù)機(jī)型，擁有更好的拍照細(xì)節(jié)和弱光性能。
此外，S8還搭載激光對(duì)焦和PDAF相位對(duì)焦技術(shù)，對(duì)焦速度較以往機(jī)型提升了2.5倍，支持7級(jí)美顏。
屏幕技術(shù)方面算是金立S8另一大賣點(diǎn)，其采用一塊5.5英寸1080p高清AMOLED屏幕，表面覆蓋2.5D弧面玻璃，并且支持類似iPhone的3D Touch功能，讓桌面觸摸操作更加豐富。
其它配置方面，金立S8搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，擁有4GB內(nèi)存和64GB存儲(chǔ)，支持最高128GB存儲(chǔ)卡擴(kuò)展。支持全網(wǎng)通雙卡雙待，支持4G+高速網(wǎng)絡(luò)。機(jī)身正面下端配備有實(shí)體指紋識(shí)別模塊。內(nèi)置3000mAh電池。
目前，金立S8已經(jīng)宣布在國(guó)內(nèi)上市，售價(jià)2599元。
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