iPhone6S A9處理器首次同時交給臺積電、三星兩家代工，但也出現(xiàn)了一些明顯差異導(dǎo)致用戶“怨聲載道”。對于接下來的iPhone7 A10處理器，蘋果選擇了回歸，完全交給臺積電，并繼續(xù)使用16nm FinFET工藝。

而根據(jù)臺媒的最新消息，臺積電再次“獨吞”了未來A11處理器(顯然會用于iPhone7S或者叫iPhone8)的代工訂單，三星又一次無緣。

A11處理器將首次使用10nm FinFET工藝制造，而且臺積電已經(jīng)順利完成了流片，最早有望在2017年第二季度開始小批量試產(chǎn)。

臺積電將在今年底試產(chǎn)10nm，明年年初投入量產(chǎn)并帶來收入，而且會迅速擴充產(chǎn)能。

除了蘋果外，聯(lián)發(fā)科、海思、Xilinx也都是臺積電10nm工藝的客戶。

臺積電此前曾透露，其第一個10nm工藝產(chǎn)品的良品率令人滿意，迄今已有三位客戶完成了流片。