金立將會在12月26日召開金立新品上市發(fā)布會，M2017極有可能會在發(fā)布會上亮相。
第四屆中國移動全球合作伙伴大會今日在廣州召開，金立也攜金立M2017亮相到了此次大會上。@科技美學(xué)在微博上曝光了該機的真機圖，并配以文字表示這是該機“國內(nèi)首展，這款金立高端旗艦采用雙曲面屏幕設(shè)計，屏幕的曲面R角值據(jù)說是時下最大的。背部采用經(jīng)典盾牌設(shè)計搭配大面積真皮材質(zhì)，對于商務(wù)人士而言會是個不錯的選擇。”
此前，該機的續(xù)航能力也算是一大亮點，金立M2017擁有7000mAh的超大容量，當(dāng)然，影響手機續(xù)航能力的不單單只有電池容量一個因素。
金立M2017采用有一塊5.7吋的AMOLED 2K分辨率顯示屏，其他配置方面，該機搭載有主頻為1.95GHz處理器(或為驍龍653處理器)，并內(nèi)置了6GB內(nèi)存和128GB機身存儲，后置1200萬+1300萬像素雙攝鏡頭，前置800萬像素攝像頭，支持前置指紋識別功能。
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