智能手機每年都越來越強大，然而，這些智能手機中使用的電池技術(shù)在過去的十年左右卻沒有改變，唯一的解決方案是使用更大的電池?，F(xiàn)據(jù)韓媒ETnews報道稱，三星將在明年初的Galaxy S9手機中采用類基板PCB或SLP主板設(shè)計，這將允許手機縮小主板并為更大的電池騰出空間。
使用SLP技術(shù)可以縮小主板的體積，雖然并不完全是新技術(shù)，但此前并未像三星計劃的這樣被如此大規(guī)模使用過。與當前使用的高密度互連(HDI)技術(shù)不同，SLP使用更多的材料層。此外，SLP還可在已經(jīng)很小的芯片間建立更窄的連接(小至15nm或更小)?？傊?，SLP主板將能夠?qū)⑴c現(xiàn)在手機相同的、甚至更多的組件放進更小的空間中，節(jié)省出來的空間可以用于安裝更大的電池。
三星不是唯一一個打算使用SLP技術(shù)的公司，據(jù)悉蘋果也計劃為其2018年的iPhone采用同樣的技術(shù)。如果這兩家智能手機巨頭同時用上該技術(shù)，那么這可能會成為智能手機史上新的轉(zhuǎn)折點。
除了韓媒報道的SLP主板技術(shù)之外，據(jù)國內(nèi)爆料人士@i冰宇宙 稱，三星S9還將使用全新M9向日葵屏幕面板，并且使用Y-Octa屏幕觸控技術(shù)。
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