今年下半年聯(lián)發(fā)科與高通將在中高端芯片市場(chǎng)展開“慘烈”競(jìng)爭(zhēng)，高通為應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)搶先將驍龍450的單片價(jià)格降低至10.5美元以應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。

核心參數(shù)上，高通驍龍450采用的是14nm FinFET制程，采用八核Cortex A53架構(gòu)，主頻最高1.8GHz，GPU為高通Adreno 506，相比驍龍435計(jì)算性能提升25%和圖形性能提升25% ，支持X9 LTE，峰值上傳速度150Mbps，下載速度300Mbps，作為驍龍435的迭代產(chǎn)品出現(xiàn)。

為了應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科此前就被曝光拿出Helio P23/P30處理器聚焦2017下半年市場(chǎng)，目前已經(jīng)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科將在8月29日在北京正式發(fā)布P23/P30處理器，可以預(yù)見今年下半年將會(huì)有一大波搭載該系列芯片的手機(jī)出現(xiàn)。

產(chǎn)業(yè)鏈人士@冷希Dev 表示，目前已經(jīng)有多位大陸手機(jī)廠牌客戶已開案，累積訂單已超過百萬，下半年終端產(chǎn)品將陸續(xù)亮相。針對(duì)外媒曝光的P23調(diào)價(jià)應(yīng)對(duì)高通S450沖擊時(shí)其也進(jìn)行了辟謠，并表示目前價(jià)格沒有變化，高通S450的目前報(bào)價(jià)為9美元。

目前的消息顯示，聯(lián)發(fā)科P30采用臺(tái)積電12nm制程工藝，搭載4個(gè)主頻為2Ghz的A72核心，加上4個(gè)1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，支持LTE Cat.10，最高下行速率600Mbps。

Helio P23有可能依然采用臺(tái)積電16nm工藝制造，搭載八核心A53架構(gòu)，至少將會(huì)支持中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)的LTE Cat.7，直接對(duì)標(biāo)高通驍龍450。