結合目前掌握的謠傳信息以及來自匿名渠道提供細節(jié)，本周早些時候設計師R。Batinic向我們呈現(xiàn)了Google Pixel2的概念設計。Batinic表示：“本次概念設計中融合了初代Pixel的外觀設計和目前掌握的謠傳信息，打造出最終可能的外觀?！?/b>這個設計融入了很多元素，例如LG G6和HTC One上的諸多優(yōu)點。
Batinic同時評論認為機身正面的屏幕會采用18：9的屏幕分辨率，而并非16：9，他說：“具體真機如何設計不得而知，但是我個人認為機身正面的邊框會變得更窄，從而大幅提升機身的屏占比。對于未來手機屏幕的發(fā)展，我堅信18：9會成為主流?！?/p>
而目前掌握的另一個細節(jié)就是處理器。根據(jù)AOSP上發(fā)掘的代碼信息，我們發(fā)現(xiàn)該機會裝備高通驍龍835處理器。作為當前處理器中旗艦產品，驍龍835采用10nm工藝制作，主頻為1.9GHz+2.45GHz，8核心。比之前的處理器頻率提高27%，效率提升40%，支持快速充電，而且體積更小。
而在此前Evleaks透露下一代Pixel設備將于10月5日發(fā)布，同時還確認該機將會搭載尚未發(fā)布的驍龍836處理器。目前尚不清楚驍龍836會比目前市面上的驍龍835處理器有多大提升，但外媒推測應該和驍龍820和驍龍821相似，主要在細節(jié)方面進行優(yōu)化，提升幅度并不會很大。
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