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華為
09月 20

華為麥芒6真機清晰照曝光:金屬后殼設計

編輯:匿名 來源:TechWeb
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華為即將在9月22日也就是兩天后舉辦發(fā)布會,公布一款叫做麥芒6手機,不過在發(fā)布之前,這款手機已經有過數(shù)次曝光了,現(xiàn)在網(wǎng)絡上出現(xiàn)了清晰的真機圖片。

考慮到產品已經有過數(shù)次曝光,這次基本上和之前的信息一致,而且是開機狀態(tài),圖片也比較清楚可信度非常高。

根據(jù)報道,這次麥芒6將會采用四顆攝像頭設計,是為數(shù)不多的前后均有雙攝模組的產品,因此無論是自拍還是拍別人都會有不錯的表現(xiàn),要知道最早使用雙攝的手機品牌就是華為旗下的榮耀,兩年前就井開始逐漸在自己產品上普及雙攝設計了,但知道最近一年才在其他手機品牌當中廣泛使用。

目前已知麥芒6手機有藍色和金色兩種,后置縱向排列的雙攝,LED補光燈在天線線條的位置,后置指紋識別功能,所以看上去非常對稱,正面你屏幕占比非常高,應該勉強算得上是全面屏幕設計(上下比邊框相比其他品牌全面屏看上去有點厚),采用金屬后殼設計。

根據(jù)消息,這款手機可能采用麒麟659處理器,配備了5.9英寸1080P屏幕,尺寸為18:9,內置4GB RAM和64GB ROM存儲,電池容量為3240mAh。

華為麥芒6

華為手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 安卓 7.0 主屏參數(shù) 5.9寸1600萬色
主屏分辨率 CPU 八核 2.3GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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