今天在香港舉辦的通信峰會上，高通發(fā)布了新款中端芯片驍龍636。

驍龍636是驍龍630的繼任者，雖然后者今年5月才發(fā)布、且尚未在市場大規(guī)模見到終端產品(目前僅夏普、華碩、Moto三款)，但高通絲毫沒有放松新品迭代節(jié)奏。

驍龍636采用14nm工藝，8核心Kryo 260 CPU架構，GPU為Adreno 509，官方表示CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%(對比Adreno 508)。

基帶仍舊是X12，下行最高600Mbps。圖像處理單元(ISP)為14bit Spectra 160，最高2400萬像素。音頻解碼為高通的Aqstic，最高192kHz/24bit

作為一款介于驍龍660和驍龍630之間的產品，高通表示，驍龍636的亮點還有支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節(jié)技術。

據悉，驍龍636芯片將于本月開始出貨，其封裝平臺和驍龍660/630一致，廠家可以無縫切換。

預計終端最快2018年Q2上市，感興趣的不妨期待下。