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蘋果
10月 31

蘋果明年或全面移除iOS設(shè)備中的高通芯片

編輯:匿名 來(lái)源:MacX
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目前,蘋果與高通之間的法律戰(zhàn)爭(zhēng)正在進(jìn)行之中。今天,根據(jù)消息,蘋果正在考慮移除2018年iPhoneiPad中的高通LTE芯片。蘋果計(jì)劃在下一代IOS設(shè)備中使用來(lái)自英特爾和聯(lián)發(fā)科的LTE芯片。

與此同時(shí),高通不再向蘋果提供測(cè)試LTE芯片的軟件,這也最終導(dǎo)致蘋果完全放棄高通芯片。蘋果與高通合作了很多年,IOS設(shè)備中也一直使用的是高通芯片。不過從去年開始,為了讓供應(yīng)商多元化,蘋果開始在iPhone7iPhone7Plus中采用英特爾芯片。今年的iPhone88Plus的LTE芯片也來(lái)自兩個(gè)供應(yīng)商:英特爾和高通。在美國(guó),ATT和T-Mobile版iPhone使用來(lái)自英特爾的芯片,Verizon和Sprint版iPhone使用來(lái)自高通的芯片。

目前,蘋果還沒有最終決定,不過蘋果需要在明年6月確定LTE芯片供應(yīng)商,也就是2018款iPhone發(fā)布前的3個(gè)月。蘋果起訴高通后,要求高通賠償10億美元。蘋果認(rèn)為高通過度收取專利授權(quán)費(fèi)。高通則認(rèn)為,公司的技術(shù)是每一臺(tái)iPhone的心臟,不可或缺。

蘋果iPhone8Plus

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