MWC大會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio P60芯片，基于臺積電12nm工藝制造。

參數(shù)方面，這顆SoC采用8核心設計，具體來說是Big。Little結構，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%(相對P23)。GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%(相對P23)。運行內(nèi)存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基帶方面，支持Cat.7，最高300Mbps，全網(wǎng)通設計，可實現(xiàn)雙卡雙4G，集成802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。

按照聯(lián)發(fā)科的說法，這顆SoC內(nèi)建自家的CorePilot 4.0，能智慧地調(diào)度CPU/GPU資源，確保性能功耗兩不誤。

同時，集成三組ISP，攝像頭支持1600萬+2000萬像素雙攝或者單顆最高3200萬像素，功耗減少18%，支持4K視頻拍攝、實時HDR。另外，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科透露P60集成了基于Edge AI平臺人工智能單元APU(AI processing unit)，可實現(xiàn)每秒280GMAC的處理能力。

聯(lián)發(fā)科稱，P60芯片將從2018年第二季度開始在智能機上出現(xiàn)。

從早先泄露的跑分來看，P60在GeekBench 4中，單核可達1600，多核可達5800左右，基本是驍龍660的水平。