日前摩托羅拉向巴西多家媒體發(fā)出邀請函，確認將會在6月6日召開新品發(fā)布會，而之前謠傳的Moto Z3 Play有望在本次發(fā)布會上亮相。
今天，知名爆料平臺SlashLeaks上又有用戶分享了Moto Z3 Play的高清宣傳圖，基本上和此前曝光的外觀相符，正面為全面屏設(shè)計，背面配有雙攝像頭，依然留有16個磁吸式出點，可以和Moto Mods連接擴展使用。
規(guī)格方面，Moto Z3 Play搭載高通驍龍636處理器，標配4GB內(nèi)存，提供32/64GB兩種存儲規(guī)格。驍龍636基于14nm工藝制程打造，采用Kryo 260架構(gòu)、八核心設(shè)計，GPU為Adreno 509。相比上一代驍龍630，驍龍636的性能提升了40%，GPU性能提升了10%，是一顆性能強悍兼具省電的芯片。
其機身三圍尺寸是156.4×76.47×8.92(包含攝像頭突起)，采用了6.0英寸18:9全面屏，配備4/6GB內(nèi)存+32/64GB存儲，前置攝像頭為500萬像素，電池容量為3000mAh。
Moto Z3 Play的另一項調(diào)整就是，可能設(shè)備不再裝備3.5mm耳機端口，從此前曝光的保護套諜照來看，Home按鈕和指紋傳感器可能會放在設(shè)備的側(cè)面，但是目前仍未得到確認。
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