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09月 15

Android將支持Intel芯片 手機(jī)或明年上市

編輯:曉見 來源:pconline
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Intel(英特爾)公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月13日,在美國(guó)舊金山舉行了2011年秋季信息技術(shù)峰會(huì)IDF。谷歌安卓系統(tǒng)負(fù)責(zé)人安迪·羅賓在大會(huì)互動(dòng)環(huán)節(jié)中表示,Google將來發(fā)布的所有Android版本都將支持Intel X86框架。Intel CEO歐德寧表示,支持Intel X86芯片的Android手機(jī)有望在2012年上半年推出。


將來的Android版本將全面支持Intel X86框架芯片

Intel CEO歐德寧所說的Android手機(jī)芯片代號(hào)為Medfield,是基于Intel PC電腦芯片框架設(shè)計(jì)而成。同時(shí),歐德寧在會(huì)上展示了基于32nm Medfield Atom的Android 2.3 Gingerbread智能手機(jī)和Android 3.2 Honeycomb平板電腦。


基于32nm Medfield Atom的Android 2.3 Gingerbread智能手機(jī)

這款手機(jī)整機(jī)厚度約為9.5mm,流暢度與其他主流Android手機(jī)無太大區(qū)別。Intel稱Medfield使用了新一代的GPU,但相關(guān)性能信息尚未透露。對(duì)于大家最關(guān)心的手機(jī)續(xù)航問題,Intel僅表示“很有競(jìng)爭(zhēng)力”。

更多手機(jī)細(xì)節(jié)圖:


基于32nm Medfield Atom的Android 2.3 Gingerbread智能手機(jī)

搭載Android 3.2 蜂巢系統(tǒng)的平板電腦,同樣采用了32nm Medfield Atom的芯片。


搭載32nm Medfield Atom芯片的Android平板電腦

這款平板電腦采用了10.1英寸1280x800的屏幕,厚度約8.9mm,重量為560克,并且支持NFC。

Intel CEO歐德寧表示,本來,英特爾計(jì)劃與諾基亞合作,在今年推出采用英特爾芯片的手機(jī)。后來諾基亞放棄了,英特爾也失去了主要客戶。這樣看來,MeeGo的發(fā)展前景讓人非常擔(dān)憂了。

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