①:TOSHIBA THGBM:東芝存儲(chǔ)器芯片
②:ELPIDA BA164B1PM:爾必達(dá)運(yùn)行內(nèi)存芯片（驍龍600處理器仍然是PoP方式整合封裝）
③:高通PM8921:高通電源管理芯片
④:高通MDM8215M:基帶芯片，支持DC-HSPA+網(wǎng)絡(luò)
⑤:高通WTR-1605:射頻芯片
⑥:SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片
⑦:AVAGO ACPM-7051:多頻功率放大器
▲小米手機(jī)2S主板反面
憑圖可以看到，小米手機(jī)2主板的芯片布局與小米手機(jī)2S基本差不多，SIM卡卡槽與運(yùn)存芯片、處理器的位置一致。
拆解步驟并不多，小米手機(jī)2S與小米手機(jī)2同屬手機(jī)界里非常容易拆的，做工方面大家見(jiàn)仁見(jiàn)智，小編的看法是中規(guī)中矩。至于小米手機(jī)2S實(shí)際使用情況是怎樣的，請(qǐng)留意XDACN后續(xù)的詳細(xì)評(píng)測(cè)。
拆解總結(jié)：
自小米手機(jī)誕生以來(lái)，性價(jià)比總是其最大的賣點(diǎn)，新一代的產(chǎn)品在米粉節(jié)上發(fā)布，更是讓眾多米粉為之歡呼。XDACn第一時(shí)間為大家拆解小米2S 16GB版本，通過(guò)對(duì)比，小米手機(jī)2S 16GB版本與小米手機(jī)2在硬件層面最大的不同是處理器的升級(jí)，其他細(xì)微的改變可不提。
價(jià)格決定其本質(zhì)做工，在小米手機(jī)2S 1999元的定位上，我們不太可以看到精湛的做工，但能到達(dá)這個(gè)程度，也是非常不錯(cuò)的。
小米2S |
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