對于HTC來說，之前的HTC 10是一款采用了全新設計、新特性和配置升級的旗艦機型，但是整體依然缺乏創(chuàng)新和變化，并沒有取得市場的預期效果。但是賣的不好并不意味著HTC 10不行，只是還有一些可以改進的地方。

之前外界一度盛傳HTC會將旗下的智能手機業(yè)務出售，不過HTC高級公關經理Jeff Gordon終于在自己的Twitter上給出了正面的回應，并且對外界的說法進行了澄清，他表示HTC并未放棄，并且將一直致力于旗艦機型的開發(fā)。因此對于目前處于困境的HTC來說，想要走出陰霾，就得看下一款HTC 11會是什么樣子了，而下面我們可以一起來看看關于HTC 11迄今為止我們知道的所有消息和傳聞。

發(fā)布時間

HTC通常都會在每年的年初推出自己的新旗艦，而這一次HTC 11也將不會例外。我們預判HTC 11基本上會在MWC 2017旗艦發(fā)布，也就是2月27日到3月2日之間，絕對不會晚于4月。

設計

最初，來自社交媒體曾曝光了一張所謂HTC 11的效果圖，雖然具體的來源并不清楚，但是看起來與HTC 10比變化不小，并且非常有趣，更接近于之前的HTC Bolt。

可觸控邊框

而隨后一段名為HTC Ocean的概念視頻出現成為了HTC新的靈感。除了在整體風格上延續(xù)了HTC 10的元素，但是還將加入一些新特性。其中就包括在智能手機邊框上加入觸控操作元件，可以直接對邊框觸控來實現各種操作，比如用手輕輕刷一下右邊，就會啟動Google Now語音助理，而換一個動作就會開啟音樂播放器等。同樣，用戶可以采用類似的方式控制拍照攝像機應用。

顯示屏

屏幕方面，HTC 11的屏幕尺寸會提升到5.5英寸，并且達到1440×2560像素的QHD級別，基本上依然維持了頂級旗艦的水準。另外，隨著曲面屏幕概念的火爆，HTC 11也將開始順應趨勢，采用雙側曲面屏幕的做法。

配置

在性能方面，最新傳聞稱HTC 11將配備高通最新發(fā)布的Snapdragon 835芯片組(8核CPU、Adreno 540 GPU)，以及8GB超大內存、256GB內置存儲空間和3700mAH電池。高通的Quick Charge 4.0快速充電將比Quick Charge 3.0充電速度提高20%。

毫無疑問，驍龍835將會是2017年上半年主打的旗艦級處理器，10nm工藝制程提供了更強的性能和更低的功耗，據悉該處理器性能比目前的驍龍821降低約14%的功耗，言外之意就是會更加的省電。