隨著Helio P23與Helio P30的問世，必將有更多的手機廠商對其拋出橄欖枝。按照現(xiàn)在推算，魅族很有可能會成為P23或者P30的首發(fā)手機廠商，從魅藍系列和魅族MX、魅族PRO系列可以看到，魅族一直跟聯(lián)發(fā)科有著緊密的合作。現(xiàn)階段，智能機市場整體環(huán)境的不斷變化。智能機線下市場的崛起，供應(yīng)鏈物料以及人工費用的增長，使過往薄利多銷的策略失效。對智能機廠商來說，如何改善智能機的毛利率，已經(jīng)成為了最重要的問題。

雖然有人會認為，聯(lián)發(fā)科在今年的步伐要慢于對手，但是相較于競品，Helio P23與Helio P30在成本上有著天然的優(yōu)勢，也彌補了制程上的短板。Helio P系列是面向中端產(chǎn)品線的芯片，按照我們國家現(xiàn)在消費結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型的情況，越來越多人選擇的智能手機價位已經(jīng)從以往的千元級別逐漸上探到2000-3999區(qū)間，因此中端產(chǎn)品是智能機廠商走量的關(guān)鍵。采用Helio P23與Helio P30芯片，既能兼顧智能機的性能要求，又能提高廠商的利潤，何樂而不為？

未來，Helio系列芯片必將以P系列為主。高端芯片市場形勢嚴峻，中低端市場仍可一戰(zhàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，除了即將推出的Helio P23與Helio P30，在明年上半年還會推出兩款全新的Helio P系列芯片?？紤]到聯(lián)發(fā)科持續(xù)強化入門級平臺，想來明年其市場占有率能有不錯的提高。同時我們也應(yīng)該給予聯(lián)發(fā)科一些時間去轉(zhuǎn)變，技術(shù)聯(lián)發(fā)科有，產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科不差，市場上有更多的選擇終究比一家獨大要好得多。