第一個將配置靈活的材料，當(dāng)耳機(jī)插入插孔后進(jìn)行擴(kuò)展;第二個是硬褶材料，同樣可以擴(kuò)大，但對于輕薄設(shè)備來說是向兩個方向擴(kuò)展。

微軟還建議使用彈簧式電接點將電流帶到耳機(jī)上，同時建議在插頭另一側(cè)也使用只需接觸設(shè)計，這樣可以簡化結(jié)構(gòu)。

最終的產(chǎn)品形態(tài)看起來像下面的圖片，不過微軟想法是好的，但也增加了生產(chǎn)的復(fù)雜性，目前還不清楚微軟是否會應(yīng)用到自己的Surface等硬件產(chǎn)品中。