采用金屬機身的聯(lián)想智能手機K900不得不說是當(dāng)前最為吸引用戶眼球的手機。不僅表面采用金屬材質(zhì)，機身內(nèi)部也是有著金屬框架，手機非常堅固。除了金屬之外，Intel雙核處理器也是該機的看點之一，足以秒殺市面上所有四核處理器的跑分，再次宣告了Intel不俗的工藝和實力。
聯(lián)想智能手機K900正面配備了一塊5.5英寸FHD級別的1080P屏幕，并采用康寧大猩猩第二代玻璃，顯示效果細膩；而且機身同時采用不銹鋼+聚碳酸酯機身，整機厚度6.9mm，無論從任何角度上看，該機都像是一部藝術(shù)品。此外在核心方面則有主頻2.0GHz的Intel Clover Trail+凌動雙核處理器，以及2GB RAM+16GB ROM的內(nèi)存組合。
聯(lián)想K900 |
|
| 基本參數(shù) | |
| 網(wǎng)絡(luò)制式 | GSM/GPRS/WCDMA/EDGE/HSDPA |
| 待機模式 | 單卡單待 |
| 手機尺寸 | 157 * 78 * 6.9 (單位mm) |
| 重量 | 162克 |
| 主屏幕 | 1080x1920 , 1600萬色 , IPS屏 , 5.5寸 , 電容屏 , 支持多點觸控 |
| 系統(tǒng)界面 | 安卓 4.2 Android 4.2 |
| 主攝像頭 | 1300萬像素 , Exmor R CMOS(堆棧式感光元件) , 雙LED補光燈 , 支持自動對焦 |
| 手機鈴聲 | MP3鈴聲 , MID鈴聲 , WAV鈴聲 , AAC鈴聲 , AMR鈴聲 , OGG鈴聲 |
| 藍牙 | 3版 |
| WLan | WIFI,802.11 a/b/g/n |
| GPS | 支持GPS導(dǎo)航 , 支持A-GPS , 支持電子羅盤 |
| CPU | 2.0G 英特爾 Atom Z2580 |
| GPU | Imagination PowerVR SGX544 |
| RAM | 2GB |
| ROM | |
| 存儲空間 | 16GB |
| 數(shù)據(jù)線接口 | Micro USB v2.0 |
| 耳機插口 | 3.5mm |
| 存儲卡 | |
| 電池 | 2500毫安時鋰電池(不可拆卸) |
| 相關(guān)下載 | 網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲 |
| 手機報價 | ￥1799元 |
| 數(shù)據(jù)來源：手機世界 (3533.com) | |
編輯點評：
聯(lián)想智能手機K900搭載X86架構(gòu)的Intel Clover Trail+凌動系列雙核處理器，也是對于該處理器的首發(fā)，在2013CES上我們已經(jīng)目睹了該機的神韻。5.5英寸的豪華大屏加上無與倫比的精鋼機身，使得該機多了一絲極致與靈氣。目前本機最新報價3299元。
聯(lián)想K900 |
聯(lián)想手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
