在揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司
無塵車間內(nèi),
一臺(tái)臺(tái)嶄新設(shè)備整齊排列。
“這是我們封裝生產(chǎn)線中的焊線機(jī),
能在一顆指甲大小的芯片上
導(dǎo)出上千根信號(hào)線與外部電路連接?!?/p>
近日,
揚(yáng)州芯粒項(xiàng)目負(fù)責(zé)人
指著一臺(tái)設(shè)備介紹。
芯片制造包括晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié),其中封裝環(huán)節(jié)是將晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)和功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。揚(yáng)州芯粒總投資20億元,分兩期投資,其中一期投資10億元,今年5月晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地通線投產(chǎn)。
集成電路是我市正在攻堅(jiān)突破的
13條新興產(chǎn)業(yè)鏈之一。
揚(yáng)州芯粒晶圓級(jí)芯粒
先進(jìn)封裝基地通線投產(chǎn),
是揚(yáng)州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的生動(dòng)實(shí)踐。
傳統(tǒng)芯片封裝需要添加引線、鍵合和塑膠工藝,封裝后的芯片尺寸往往比裸晶圓大20%以上。晶圓級(jí)封裝是目前先進(jìn)封裝技術(shù)之一,直接在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,再切割制成單顆組件,不僅有更高集成密度,且封裝后體積幾乎等同于裸晶圓原尺寸,極大地節(jié)省電路板空間,滿足電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。
“我們具備5納米以上芯片全流程先進(jìn)封測(cè)服務(wù)能力,包括生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)、封裝、檢測(cè),能夠?qū)崿F(xiàn)一站式交付?!表?xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹,產(chǎn)品應(yīng)用在移動(dòng)設(shè)備、人工智能、圖形處理等高性能場(chǎng)景。
能夠?qū)崿F(xiàn)一站式交付,源于揚(yáng)州芯粒在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的加工能力。在揚(yáng)州芯粒一樓無塵車間,一臺(tái)臺(tái)設(shè)備安靜地工作著?!拔覀儗⒏鶕?jù)客戶導(dǎo)入的情況,持續(xù)增加設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能,預(yù)計(jì)今年和明年還將投入2億元購(gòu)置設(shè)備?!表?xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹。
揚(yáng)州芯粒生產(chǎn)大樓按照五層標(biāo)準(zhǔn)廠房高度設(shè)計(jì),實(shí)際上只建設(shè)了三層車間,層高超8米。據(jù)了解,車間預(yù)留空間是為了方便實(shí)施智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián),下一步將導(dǎo)入數(shù)字化管理系統(tǒng)和更多智能化設(shè)備,提升生產(chǎn)效率。
6月底,
國(guó)內(nèi)射頻前端芯片領(lǐng)域的
領(lǐng)軍企業(yè)代表到訪揚(yáng)州芯粒驗(yàn)廠,
已經(jīng)簽約委托在揚(yáng)州芯粒封裝芯片。
剛通線投產(chǎn),
揚(yáng)州芯粒就能獲得下游知名企業(yè)的訂單,
除了領(lǐng)先的封裝檢測(cè)能力,
還源于和母公司共享科技創(chuàng)新資源。
在揚(yáng)州芯粒展廳專利墻上,密密麻麻陳列著200多份專利證書,見證著揚(yáng)州芯粒母公司——江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司在行業(yè)內(nèi)科技創(chuàng)新的領(lǐng)先地位。
作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”,近年來,江蘇芯德產(chǎn)值保持指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),去年達(dá)9億元。隨著訂單不斷增長(zhǎng),江蘇芯德南京生產(chǎn)基地產(chǎn)能受限,在江都經(jīng)開區(qū)優(yōu)越的營(yíng)商環(huán)境吸引下,投資成立子公司揚(yáng)州芯粒,提升芯粒封裝產(chǎn)能。
目前,揚(yáng)州芯粒晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地二期正在進(jìn)行環(huán)評(píng)公示。根據(jù)公示內(nèi)容,二期建成后可形成年產(chǎn)4萬片2.5D封裝產(chǎn)品和1.8億顆晶圓級(jí)高密度芯片封裝產(chǎn)品的能力。
來源:揚(yáng)州發(fā)布、揚(yáng)州日?qǐng)?bào)
通訊員 蔡澤辰 蔡文斌 實(shí)習(xí)生 謝意
揚(yáng)州市新聞傳媒中心記者 嵇尚東