經(jīng)過一連串各式各樣的性能測試，我們看到，在浮點運算、內(nèi)存調(diào)用、I/O轉(zhuǎn)換上，驍龍S4相比Tegra 3還有著巨大的優(yōu)勢。所以，摘掉核心數(shù)的幌子，采用了全新28納米及Krait架構(gòu)的驍龍S4雙核處理器其實在整體實力上完全有著向英偉達Tegra 3這樣的四核處理器叫板的資本，最強雙核之稱也是名副其實。

驍龍S4

不過，我們還要看到，由于采用了vSMP動態(tài)均衡多核調(diào)節(jié)技術(shù)，相比高通驍龍S4這種異步處理器，Tegra 3的多核心協(xié)作能力還是更強些，所以在特定的環(huán)境或合適應(yīng)用程序下，Tegra 3還是比驍龍S4要快。

Tegra 3

除了本文中大量的理論參數(shù)與實際數(shù)據(jù)的對比，我們還要看到，兩款處理器還平臺領(lǐng)域各自有著得天獨厚的優(yōu)勢：高通驍龍S4的28納米工藝，能夠更好的控制手機的功耗問題。此外借助高通一直以來在芯片集成上的優(yōu)勢，驍龍S4可以支持全球頻段的網(wǎng)絡(luò)制式，這些都是其它手機處理器所不能及的。而憑借英偉達在顯示領(lǐng)域的實力，Tegra 3最大支持的顯示分辨率也是達到了2048x1536這種超高規(guī)格。所以，根據(jù)兩款處理器的自身優(yōu)勢，筆者認為，就目前而言，高通驍龍S4更適合手機設(shè)備，而Tegra 3處理器更好的歸宿，可能會是在平板設(shè)備上。